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介绍防静电鞋如何运用焊接理论知识
来源:防静电服_防静电鞋 作者:苏州顺腾净化科技有限公司 日期:2012年02月06日 访问次数:
介绍防静电鞋如何运用焊接理论知识
·Ⅵ·
4章施加贴片胶通用工艺,重点介绍点胶(滴涂)工艺;第5章自动贴装机贴片通用工艺,介绍
贴装工艺要求,离线和在线编程方法,自动贴装机贴装原理,如何提高贴装质量、贴装效率,贴
片故障分析及设备维护等内容;第6章再流焊通用工艺,介绍再流焊原理,实时温度曲线的测试
方法,正确分析与优化再流焊温度曲线,双面回流焊工艺控制,常见再流焊缺陷分析、预防和解
决措施,通孔插装元件再流焊等内容;第7章波峰焊通用工艺,介绍波峰焊原理、工艺参数控制
要点,波峰焊质量控制方法,波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策;第8章手工焊、修板和返修
工艺;第9章清洗工艺,主要介绍防静电鞋和各种清洗工艺;第10章表面组装检验(测)工艺,
介绍来料检测、工序检测及表面组装板检测、自动光学检测(AOI),并简要介绍美国电子装联
协会《电子组装件验收标准IP~:.A.610D》的部分内容;第ll章电子组装件三防涂覆工艺,重点
介绍电子组装件新型防护技术——选择性涂覆工艺的原理、关键工艺参数,分析选择性涂覆的
一些常见工艺问题及其解决方法;第12章挠性板表面组装工艺,介绍挠性印制板的分类、组成
材料、制造工艺,挠性板的表面组装焊接、焊接载板治具、焊接加工中的运输和清洗;第13章陶
瓷基板表面组装工艺,介绍用于表面组装的陶瓷基板的功能、主要性能参数和常用的陶瓷基板种
类,在陶瓷电路基板上进行表面组装的常用方法;第14章其他工艺和新技术介绍,介绍0201、
01005的印刷与贴装技术,PQFN的印刷、贴装与返修工艺,倒装芯片(Flip chip)、晶圆级cSP、
CSt,的底部填充工艺,c0B技术,晶圆级Fc、WIJ芯片的直接贴装技术,三维堆叠POP(Package
On Package)技术、ACA、ACF与.ES~:技术。第二部分无铅工艺实施共7章,第15章介绍无铅
焊接概况和现状;第16章通过对锡焊(钎焊)机理的学习,介绍防静电鞋如何运用焊接理论正确设置再流
焊温度曲线;第17章通过对有铅焊接与无铅焊接的比较,较全面地分析防静电鞋的特点、无铅焊
接存在的主要问题和应对措施;第18章介绍正确实施无铅工艺的过程与方法;第19章焊点可靠
性试验与失效分析技术;第20章讨论防静电鞋无铅焊接可靠性及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题;
第2 l章介绍无铅生产物料管理。附录A为IEc.TC9 1电子装联及其相关无铅标准,附录B是与
SMT相关的部分IPC标准目录。
    本书邀请清华一伟创力SMT实验室主任王豫明撰写第4章,深圳苹果电脑OEM Process
Manager-王红撰写第14章中的“COB技术”,北京电通纬创公司副总经理张海程撰写第12章,
北京七星华创公司总工程师王瑞庭撰写第13章,中国赛宝实验室主任罗道军撰写第19章;中国
电子技术标准化研究所IEC Tc91中国归口负责人刘筠撰写附录A,中国电子技术标准化研究所
童晓明提供附录B。
    本书在策划和写作过程中,北京SMT专委会主任刘利吉给予很大的支持和鼓励;罗道军、
王瑞庭、王豫明、张海程、王红、刘筠、童晓明等同志,在百忙中撰写相关章节的内容,在第19
章节的写作中,贺光辉协助准备了部分案例,王职坚协助制作了部分图表;电子工业出版社编辑
刘海艳、徐萍为本书付出了辛勤的劳动。在本书即将出版之际,一并表示衷心感谢!
    本书的编写过程中参考并引用了许多国内外媒体出版发行的文献和业内技术讲座资料中的
一些图表等数据资料,其中大多数已列入参考文献,仍有一些找不到原作者与出处,在此向所有
本书引用资料的原作者表示感谢!
    由于SMT/SMD发展迅速,再加上编者水平有限,书中差错和不足之处在所难免,欢迎广大
读者批评指正。
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