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PU涂层手套、防静电手套保护印制电路组装
来源:防静电服_防静电鞋 作者:苏州顺腾净化科技有限公司 日期:2012年03月27日 访问次数:
三防漆材料通常有丙烯酸、硅树脂、聚胺脂、环氧树脂、还有醇酸树脂等类型。其工艺选择一般由产品不同的黏度(不同的浓度有不同的固含量)决定。各j防漆厂家通常有自己的稀释剂来稀释配置不同浓度的产品,从而确定适合浸、刷、喷等不同的工艺要求。
    三防涂覆材料根据用途可以分为绝缘保护胶、防潮胶、三防胶;根据固化后能否拆焊可以分为可焊锡和不可焊锡两种;按照涂覆材料溶剂可分为传统型的溶剂基涂覆材料、水基涂覆材料
和新型的无溶剂型涂覆材料三种类型。
    (1)可焊锡三防胶
    可焊锡是指有的电子产品在三防处理后,可能还需要维修或更换元器件,因此要求这种三防漆颜色透明,快干,能在各种印制电路板上生成保护膜,防止漏电和短路。可焊锡三防漆大多采用丙烯酸材料,其保护膜能防止弱酸、碱、酒精、潮气的侵蚀,耐高温,遇热不会滴落,固化后可以再上锡。
    可焊锡三防胶的主要成分为丙烯树脂或有机硅树脂,溶剂有甲基丙烷醋酸盐、酮化溶液、丙酮、:二甲苯,含少量添加剂。其主要性能如下。
    ·物理属性:外观全透明或淡黄透明色;有机溶剂气味;固含量~>350/0;闪点约24℃;沸点80℃;比重0.90~0.93;黏度(25℃)1 000cps;表面电阻3×10"Q;体积电阻’7.8x10博Q/cm;绝缘电阻≥1×10”Q;击穿电压65kV/ram;使用温度一60~180℃。
    ·工艺性能:薄膜型,一般情况下不需要使用稀释剂,最高稀释比例不超过1.5倍;成膜时间:常温下表干20~30min,全干24h;100℃下表干5rain,全干20min。
    ·特性和优点:防潮湿和盐雾;防止腐蚀,延长设备寿命;保护效果持久,对电器、设备、零件等的保护期持久;抗高温,保护膜在100℃开始软化,到120℃变黏但不会滴落;印制电路组装板可以再上锡;涂覆方法可采用刷、喷、浸、淋等方法。
    ·应用范围:保护印制电路组装板免受各种化学品、潮湿、高低温、灰尘等恶劣的环境冲击;防水、防潮,涂层保护膜也有利于印制电路板和元器件的耐摩擦和耐溶剂性能;提高绝缘强度,隔离电线电缆、隔绝电线接头、螺丝接点、开关盒等与空气的接触;还能起到减振、吸振的作用;用于电视机,可防止高压包等元件漏电导致的电晕;可用于保护地图、图表、文件、图纸、手稿等柔质物品;防止大气对甚高频天线、电视天线、收音机天线等的侵蚀;保护船用通信设备、电子设备免受盐雾侵蚀。
    ·防护、储藏和运输:使用PU涂层手套防静电手套,如果有喷溅,应使用防止飞溅的工作围裙和长靴;储藏在阴凉、干燥区域;产品必须存放在54℃以下的环境。
    ·防火措施、灭火介质:采用二氧化碳、干粉及泡沫等阻燃物。
    ·二氧化碳及一氧化碳(明火)灭火指导:如有可能将容器移离火场:灭火时应该使用自容式呼吸装置。
    (2)不可焊锡三防胶
    不可焊锡三防胶大多采用环氧树脂材料,单组分或双组分透明液体,室温固化也可加热固化,附着力强。胶液固化后形成弹性胶层,具有防尘、防水、防潮、防盐雾、防腐蚀、防振动、
防表面老化、防漏电等作用,可在一60~180℃的条件下长期工作。适合刷涂、浸渍和喷涂,若浓度变大,也可添加稀释剂。
    不可焊锡三防胶的应用:主要用于在高温、低温、潮湿、盐雾和霉菌、高速、振动等恶劣环境下使用的高可靠性产品。如军用武器和装备、航天、航海、电源、电力、汽车,以及所有在
野外、特别是潮湿等恶劣环境下工作的电子设备。
    (3)传统型的溶剂基涂覆材料
    传统型的溶剂基涂覆材料在欧盟的使用率占95%,在美国占50~/6。我国目前大部分都采用溶剂型涂覆材料,前面介绍的两种涂覆材料都属于溶剂型涂覆材料。
    由于环保立法会对人们习惯使用的溶剂进行限制,无挥发性溶剂(voc.FREE)立法已经在美国和欧盟开始实施,因此溶剂问题已被提上议事日程。立法也要求减少甲苯在溶剂中的使用,
世界上也有很多国家或生产厂禁用含苯的溶剂基涂覆材料,其他溶剂也有被禁用的可能使用PU涂层手套防静电手套。对于必须使用溶剂做载体的材料,应加标志,因为60~名~809自的溶剂被浪费掉,进入大气层会造成污染。另外,由于溶剂挥发,使运输、储存、使用的成本也会增加。
    (4)水基涂覆材料
    水基涂覆材料的使用已有几年的历史,该技术也被很多厂家关注,但目前水基涂覆材料只有小部分特殊生产厂‘使用PU涂层手套防静电手套。主要原因是水基涂覆材料需要的固化时间较长,虽然该涂覆材料可以在15min内完成(溶剂基涂覆材料需10~12min完成)固化,但需24h排除内部湿气,所以PcB电性能测试不能在固化后马上进行。对于大批量生产来说,这是不能接受的。与溶剂基涂覆材料
相比,水基涂覆材料适合小批量生产,尤其适合军工产品的PCBA生产。
    (5)新型的无溶剂型涂覆材料
    无溶剂型涂覆材料美国做得要好于欧盟,该技术意味着1009a的材料涂覆在PcB上,经工艺过程1000/0转化成薄膜而无挥发,并且运输要求不高,储存、操作方便。在美国,主要使用硅基
涂覆材料,液态材料涂覆经自然固化可形成PcB上的保护膜,或120℃固化5~10min即可。UV(紫外线)固化无溶剂涂覆材料采用同样的工艺原理,但要求暴露在紫外线中的时间控制在10~20s,该材料在所有涂覆材料中固化耗时最短,对大批量生产具有很大的吸引力。该技术到目前为止仍未被广泛采用,其原因是有以下缺点还没有得到很好的解决:
    ①无溶剂型涂覆材料需要二级加热固化系统来实现保护膜聚合物的形成,并消除器件阴影效应产生的缺陷,这些致命的缺陷使效率非常高的紫外线固化系统得不到有效实施;
    ②该涂覆材料黏性高,涂覆厚度可达100gm以上,是溶剂型和水基型涂覆厚度的2倍,虽然有人认为厚的涂覆层对PCB保护效果要好一些,但紫外线固化的聚合膜通常没有弹性,热膨胀
系数比需要保护的PCB热膨胀系数大很多,因此PCB装配过程中必须考虑到涂覆材料与PCB材料的匹配性,以免使用时涂覆层脆裂。
    目前涂覆材料业界正在努力研究开发新型材料,克服上述缺点。目前使用的工艺中常采用自动喷涂设备施加涂覆材料,而且材料弹性好,即使经过高温循环仍能保持良好的韧性,能用于要求严格的汽车电子业。
    由于环保要求,对三防涂覆剂提出了新的要求。1993年,美国正式将丙烯酸树脂(AR)、环氧树脂(ER)、有机硅树脂(SR)、聚氨树脂(uR)和聚对二甲苯Parylene(XY)5种涂敷材料在军用电子产品防护中的应用以标准化的形式列入美国军标MIL—I一46058C。
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